在 AI 时代,算力被公认为新的石油,而光模块则是输送这一战略资源的核心管道。3 月 25 日,深圳市工信局重磅印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划 (2026—2028 年)》,这一纸新政正强力推动光模块技术从 800G 向1.6T/3.2T代际跃迁,CPO/LPO/NPO等先进封装技术站上产业风口,资本市场迅速响应,CPO 板块当日暴涨3.37%,阿莱德20%涨停,行业净流入超127 亿元,AI 算力已成为市场新主线。
材料突围:金属元素撑起算力 "骨架" 与 "血管"
光模块升级不仅是光学革命,更是材料创新的竞赛,多种金属元素在这场算力革命中扮演着不可替代的角色:
铜 (Cu):算力 "血管"
作为电气连接与散热基板的核心材料,铜凭借高导电性与导热性,成为降低传输损耗的关键。在 1.6T/3.2T 光模块中,铜的应用密度显著提升,要求更高纯度与更精密加工工艺,以保障信号低损耗传输与高效散热。
铝 (Al):算力 "骨架"
用于光模块外壳与散热片,轻质与耐腐蚀特性使其成为提升散热效率的理想材料。随着光模块功率密度增加,铝合金 材料正向高导热、高强度方向升级,为超高速光模块稳定运行提供结构支撑。
镍 (Ni):信号 "守护者"
应用于接触点与连接器,镍的导电性与耐腐蚀性保障了信号稳定传输,尤其在高频率、高功率场景下,镍基合金有效降低接触电阻与氧化风险,延长光模块使用寿命。
铌酸锂与磷化铟:光学 "心脏"
铌酸锂作为高端调制器核心材料,以超宽带宽、低功耗特性成为 3.2T 时代 "终极材料",8 英寸晶圆量产突破正加速国产替代进程。
磷化铟作为光芯片核心材料,支撑高速信号处理,是硅光与 CPO 技术基石,单只 1.6T 光模块所需磷化铟基 EML 芯片数量较 800G 翻倍,推动上游材料需求爆发性增长。
未来展望:算力无上限的 AI 新时代
当光模块突破 1.6T/3.2T 瓶颈,当 CPO 技术规模化商用,我们或许将见证一个算力无上限的全新 AI 时代。深圳正站在这场革命的最前沿,以政策为引领,以技术为驱动,以产业协同为路径,加速构建自主可控的 AI 服务器产业链。
随着 1.6T 光模块规模化商用全面启动,3.2T NPO 率先应用于头部客户,光模块产业正迎来从技术验证到大规模部署的关键拐点。
这场由深圳新政引爆的光模块革命,不仅将重塑 AI 算力基础设施,更将推动全球 AI 产业发展进入新阶段,让算力真正成为数字经济时代的核心生产力,为人工智能、自动驾驶、量子计算等前沿领域提供无限可能。
(注:本文为原创分析,核心观点基于公开信息及市场推导,部分文段采用AI梳理,以上观点仅供参考,不做为入市依据 )长江有色金属网
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