消息面上，TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着生成式AI的快速兴起，全球数据中心对高速传输的需求持续攀升，传统机柜内短距传输的铜缆方案在传输密度与节能方面面临严峻挑战，而Micro LED CPO方案凭借显著的节能优势，正成为光互连领域的潜在替代方案。
据悉，Micro LED CPO方案通过将50微米以下的Micro LED芯片与CMOS驱动电路深度集成，构建数百个并行低速通道，可大幅降低传输能耗，其单位传输能耗仅为铜缆方案的5%，在1.6Tbps传输规格下，整体功耗可从传统方案的约30W降至1.6W左右，降幅接近95%。这种极致的节能优势，对于能耗成本占运营成本30%以上的数据中心而言，意味着运营成本的大幅优化，同时也能有效缓解高密度算力集群的散热压力，深度契合AI超算集群的互联需求。
值得关注的是，当前全球多家科技巨头已积极布局Micro LED光通信领域，台积电与美国初创公司Avicena合作生产基于Micro LED的互连产品，微软推出MOSAIC光学系统方案，英伟达也将CPO列为下一代AI工厂的核心基础设施，为该技术的产业化落地提供了有力背书。不过业内人士提示，目前Micro LED CPO技术大部分仍处于前期设计或送样阶段，预计两至三年后有望实现机柜内光通信应用的小规模导入，相关概念股短期炒作风险需警惕，部分企业已澄清其Micro LED产品尚未应用于CPO领域。
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