引言：中国半导体产业一边是“看好”，一边是“加税”——但只有自身掌握核心技术的产业，永远不会被“卡脖子”困住！

在近日举行的2025年雪球嘉年华上，中欧基金价值组基金经理罗佳明的一席话引发关注：“明年AI产业中，我最看好国产半导体与制造领域。” 他坚信，经过多年攻坚，部分中国企业已突破“卡脖子”环节，实现关键芯片自主可控，且精密制造、服务器代工的全球竞争力，将承接AI算力爆发的巨大需求。

然而，大洋彼岸传来的消息给这份乐观蒙上一层阴影：美国贸易代表办公室宣布，对部分中国半导体产品加征301关税（当前税率0%，2027年6月起提高）。一边是产业内生动力爆发，一边是外部关税壁垒加码，中国半导体如何在“突围”与“抗压”中寻找平衡？

一、罗佳明的“看好逻辑”：国产替代+制造优势，AI算力时代的“双保险”​

罗佳明对国产半导体的信心，源于“技术突破”与“制造能力”的双重底气，这在AI产业爆发期显得尤为关键：

1. 技术突破：“卡脖子”环节逐步攻克​

“多年前，高端GPU、先进制程芯片依赖进口，如今部分企业已实现从设计到量产的闭环。”罗佳明举例，国内某GPU厂商的算力芯片已应用于AI服务器，性能接近国际主流水平；存储芯片领域，长江存储的3D NAND闪存良率突破90%，打入全球供应链。这些突破让“自主可控”从口号变为现实，为AI基础设施国产化奠定基础。

2. 制造优势：全球领先的“响应速度+成本效率”​

“AI算力需求是爆炸式的，谁能快速交付、控制成本，谁就能抢占市场。”罗佳明强调，中国在精密制造（如PCB电路板、散热模组）、服务器代工（如浪潮、新华三）及零部件（如电源、连接器）领域具备全球竞争力。例如，某服务器代工厂能在30天内完成AI服务器定制化生产，成本比海外厂商低15%，这让中国企业成为英伟达、AMD等巨头的“核心合作伙伴”，间接分享全球AI红利。

二、美国301关税：“纸老虎”还是“真压力”？关键看两点​

面对美国的关税大棒，商务部第一时间回应“坚决反对”，并指出其“违反世贸规则、破坏产业链”。但具体到半导体产业，这场“加税”的实际影响需理性分析：

1. 短期：“0税率+18个月缓冲期”留出应对时间​

根据美方公告，当前加征税率为0%，18个月后（2027年6月）才提高税率。这意味着企业有近两年的“窗口期”调整供应链、加速技术迭代。罗佳明认为：“这反而是机会——企业可以利用这段时间扩大国产替代比例，降低对单一市场的依赖。”

2. 长期：自主可控趋势不可逆，制造优势对冲关税​

“关税能增加短期成本，但挡不住产业向高效率地区聚集。”罗佳明分析，中国半导体制造的“性价比”优势难以替代：以晶圆代工为例，中芯国际的14nm制程成本比台积电低10%，且产能利用率常年超90%。即使未来关税提高，中国企业仍可通过技术升级（如向7nm迈进）和规模效应消化成本压力。

三、产业应对：从“被动防御”到“主动出击”的三大路径​

面对外部压力，中国半导体产业的“突围”策略已逐渐清晰：

1. 政策+资本“双轮驱动”，加速技术攻关​

国家大基金三期（3440亿元）重点投向半导体设备、材料、EDA工具等薄弱环节；地方政府通过税收优惠、研发补贴支持企业突破“卡脖子”技术（如上海对光刻胶研发企业给予最高5000万元补贴）。资本层面，科创板半导体企业IPO募资额年增30%，为技术迭代提供“弹药”。

2. 产业链“抱团取暖”，构建自主生态​

从设计（华为海思）、制造（中芯国际）到封装（长电科技），中国企业正形成“协同创新”网络。例如，某AI芯片设计公司与国内晶圆厂联合开发“定制化制程”，将芯片功耗降低20%，性能提升15%，实现“设计-制造”无缝衔接。

3. 全球化合作“不关门”，拓展多元市场​

尽管美国加征关税，但欧盟、东南亚、中东等地区对中国半导体需求旺盛。罗佳明提到：“某国产FPGA芯片已进入欧洲工业控制市场，年出口额超10亿元。多元化布局能降低单一市场风险，让产业‘东方不亮西方亮’。”

【结语】

美国的301关税既是“试金石”，更是“催化剂”。根据罗佳明在雪球嘉年华的言论：“半导体产业的竞争，从来不是短跑，而是马拉松。美国的关税或许会让我们跑得慢一点，但跑得更稳、更远。”

事实上，这场“加税风波”更像一面镜子：反映了中国半导体从“依赖进口”到“自主可控”的蜕变，也验证了中国的制造优势与政策支持的强大韧性。当AI算力需求持续爆发，当国产芯片在更多领域实现“从0到1”的突破，中国半导体产业的“突围故事”将会开启新的成长历程。

整体而言，“中方愿与美方通过平等对话解决分歧。” 但无论外部环境如何变化，有一点是确定的——掌握核心技术的产业，永远不会被“卡脖子”困住。

声明：本文基于公开信息分析，旨在传递产业趋势，不构成投资建议。半导体产业发展受技术、政策等多重因素影响，进展请以企业公告为准。